IN SITU STRESS MAPPING DURING SILICON INDENTATION USING RAMAN SPECTROSCOPY
- 12 October 2024
- journal article
- research article
- Published by Ivanovo State University of Chemistry and Technology in ChemChemTech
- Vol. 67 (10) , 22-28
Abstract
Благодаря особенностям прозрачного алмазного индентора-объектива стало возможным исследование in situ областей упругих деформаций материалов под наконечником как в контакте, так и вне области контакта без использования специальных иммерсионных жидкостей. В связи с этим появилась возможность эффективного точечного сканирования данных областей до 1 мкм с использованием спектроскопии комбинационного рассеяния. В данной работе по сдвигам мод комбинационного рассеяния (LO мод) благодаря концепции тензора фононных мод Грюнайзена в деформированном кремнии были точечно рассчитаны относительные изменения объемов и соответствующие им давления, являющиеся средним значением всех трех составляющих нормальных напряжений. Тем самым был показан переход от картографирования оптических свойств к определению механических свойств исследуемого материала с пространственной привязкой получаемых данных с микронной точностью. Обсуждается возможность изучения типа деформаций в кристаллах (растяжение или сжатие) во время индентирования с применением спектроскопии комбинационного рассеяния в геометрии обратного рассеяния. Также обсуждается возможность определения направления деформаций с применением поляризационных методов, использование которых позволит измерить продольные TO моды. В данной работе исследовался образец кремниевого чипа с ориентацией (100). Индентирование проводилось при нагрузках 250 и 1500 мН. По полученным данным для нагрузки в 250 мН для одного из секторов под индентором была построена карта распределения давлений с шагом 1 мкм области упругой деформации вне отпечатка. По характеру изменения спектров комбинационного рассеяния были сделаны выводы об однородности и неоднородности деформаций в измеренных точках. Картографирование напряжений деформированной области по предложенной методике эффективно на малых нагрузках. Для цитирования: Вотяков С.А., Кудряшов И.А., Будич К., Кириченко А.Н., Усеинов А.С., Султанова Г.Х. Картографирование напряжений in situ при индентировании кремния с использованием спектроскопии комбинационного рассеяния. Изв. вузов. Химия и хим. технология. 2024. Т. 67. Вып. 10. С. 22-28. DOI: 10.6060/ivkkt.20246710.10y.Keywords
This publication has 16 references indexed in Scilit:
- Estimation of directional single crystal elastic properties from nano-indentation by correlation with EBSD and first-principle calculationsMaterials & Design, 2023
- Temperature-dependent elastic constants of thorium dioxide probed using time-domain Brillouin scatteringJournal of Applied Physics, 2023
- Raman strain–shift measurements and prediction from first-principles in highly strained siliconJournal of Materials Science: Materials in Electronics, 2023
- Optical spectroscopy combined in situ with instrumented indentationJournal of Applied Physics, 2022
- Effect of some physical perturbations and their interplay on Raman spectral line shapes in silicon: A brief reviewJournal of Raman Spectroscopy, 2021
- Measurement of Residual Stress in Silicon Carbide Fibers of Tubular Composites Using Raman SpectroscopyActa Materialia, 2021
- Crystal plasticity based investigation of micro-void evolution under multi-axial loading conditionsInternational Journal of Plasticity, 2020
- Combined opto-mechanical measurements with the transparent indenter’s tipIOP Conference Series: Materials Science and Engineering, 2020
- Temperature dependent Grüneisen parameterScience China Technological Sciences, 2019
- Indentation Hardness Measurements at Macro-, Micro-, and Nanoscale: A Critical OverviewTribology Letters, 2016